AMD公布“X3D”封装技术:2.5D与3D封装相结合

时间:2020-03-08 01:41:03 作者:admin 热度:99℃

IT之家3月7日消息 根据AnandTech的报道,在AMD的财务分析日上,AMD 还透露了新型的封装技术,称为X3D封装,将3D封装和2.5D封装相结合。

根据AMD的介绍,早在2015年AMD就将HBM显存进行了2.5D封装,之后AMD又推出了chiplets小核心的设计,在未来AMD将实现X3D封装,将3D封装和2.5D封装相结合,提供10倍以上的带宽密度。

根据AnandTech的介绍,AMD没有透露太多细节,在官方的示意图中可以看到有四个计算核心,还有四个堆叠封装的芯片,这些堆叠封装的芯片很有可能是HBM之类的高速内存。对于这项技术,AMD并没有给出具体的发布时间,只是提到将在未来推出。

IT之家曾报道,在今年2月份,英特尔在官方新闻稿中公布了3D封装“Lakefield”处理器的外观,图片中该芯片用放大镜放大,只有指甲盖大小。

英特尔表示,Foveros高级封装技术允许英特尔把内存和I/O模块封装在一个芯片中,可以大大减小主板的尺寸。英特尔首款采用该设计的产品是“Lakefield”,这是一款采用英特尔混合技术的酷睿处理器。Lakefield的封装体积只有12×12×1毫米。它的混合CPU架构结合了省电的“Tremont”核心和性能可扩展的10nm“Sunny Cove”核心。

对于越来越轻薄的笔记本来说,3D封装的芯片可能是未来的发展方向,折叠屏设备有望搭载这类的芯片。

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